开路、短路、烧毁、漏电、功能失效、电参数漂移、非稳定失效等

 

电子元器件失效分析 电子元器件失效分析
发光二极管开路失效 二极管短路失效(金属迁移)
电子元器件失效分析 电子元器件失效分析
漏电失效(静电击穿) 烧毁失效
电子元器件失效分析
电参数漂移

 

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5、常用失效分析技术手段

电测:

连接性测试

电参数测试

功能测试

无损分析技术:

X射线透视技术

三维透视技术

反射式扫描声学显微技术(C-SAM)

 

制样技术:

开封技术(机械开封、化学开封、激光开封)

去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层)

微区分析技术(FIB、CP)

电子元器件失效分析

 

显微形貌像技术:

光学显微分析技术

扫描电子显微镜二次电子像技术

电子元器件失效分析

 

失效定位技术:

显微红外热像技术(热点和温度绘图)

液晶热点检测技术

光发射显微分析技术(EMMI)

 

失效复现/验证

表面元素分析:

扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)

俄歇电子能谱分析(AES)

X射线光电子能谱分析(XPS)

二次离子质谱分析(SIMS)

 

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